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2024年校园招聘

面议
山东-青岛 | 不限经验 | 硕士及以上学历 | 可接受应届生
2024-05-29 更新 被浏览:
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wuyuan 聊一聊
电话:1866****1007 企业仅对有简历的求职者开放联系方式 创建简历
地址:物元半导体技术(青岛)有限公司
职位描述
招聘人数:100人以上 到岗时间:不限 年龄要求:不限 性别要求:不限 婚况要求:不限

职位面向材料、化学、物理、电子、光学、微电子、机械、环境工程、计算机、软件开发、信息网络技术等相关专业,

欢迎相关专业同学前来投递。

 

人才需求

研发工艺工程师(硕士及以上)

刻蚀、扩散、光刻、整合、薄膜、产品器件

运营工艺工程师(硕士及以上)

刻蚀、扩散、光刻、整合、薄膜

运营设备工程师(硕士及以上)

刻蚀、扩散、光刻、薄膜

支持管理类岗位(本科及以上)

厂务系统工程师、IT系统工程师、IE工程师、职能岗位等

人才成长

师徒带教:为每位应届生配备技术专家作为导师,解答困惑,指引方向。

班课学习:必备技能课程自学 考试,定期答疑分析,共同学习,快速进步。

博士后科研工作站:配备博士后工作室、研究助手、课题经费、人才公寓、国际交流计划、专项基金。

人才发展

具有市场竞争力的薪资待遇:12000-25000/月*14  五险一金/双休/一年住宿/餐补福利

[双轨通道晋升无忧] 双向发展通道,自身价值持续提升

通道一:基层员工业务-骨干-业务骨干-业务专家-领域专家

通道二:基层员工业务-骨干-基层管理者-项目管理者-职能管理者

[循环赋能人才培养] 赋能循环[技能提升]-认知循环[上岗必备]-领导力循环[经验& 视野]

专业类:量身定制分阶段培训课程,持续提高能力,助你成长不负韶华!

 >>业界顶尖芯片制造工艺培训|芯片制造设备原理培训|芯片设计培训

管理类:全面配套定向管理能力发展培训,助你快速提升带团队的能力!

 >>新晋管理者培训|资深经理人领导力培训|高管领导力培训

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2.邮箱投递: hr@wysemi.com (标题格式:岗位名称 姓名 学校 硕博汇)


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  • 企业单位
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随着云计算和人工智能的发展,在云、边缘计算需要更高性能的计算能力。晶圆级先进封装(3D堆叠)可以有效的解决内存墙、功耗墙、先进制程受限的三个难题。物元半导体研发的3D堆叠工艺,通过混合键合技术,可以实现更高的计算和存储密度,提供计算和存储之间更高的带宽,同时降低系统功耗,解决高性能计算的困境。

物元半导体以晶圆级先进封装技术为平台,研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的产品与技术服务,公司现已建成12英寸晶圆级先进封装实验线一条,另月产能2万片12英寸专用线现已启动建设,将于2025年06月投入量产。公司基于晶圆级先进封装技术,以客户和市场产品需求为导向,提供一系列定制化先进封装产品和服务,包括先进封装算力芯片产品、先进封装功率器件产品、先进封装硅介质产品以及先进封装硅基电容无源器件产品等。


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