芯片开发工程师

武汉光安伦光电技术有限公司于2015年成立，已建立半导体晶体生长，晶圆工艺，芯片测试与封装的高速率光芯片IDM平台，现有武汉/鄂州两处研发制造基地，主要服务于中兴、华为、中国信科、诺基亚等国内外知名通信制造商。

公司核心技术人员占40%以上，在高速芯片领域拥有50多项核心自主知识产权，专注设计研发和智能制造光电子芯片，在光通讯集成芯片、高速光芯片研发及生产上取得技术性突破，性能指标达到国际领先水平。公司获国家高新企业认证，曾连续三年入选武汉市东湖高新区 瞪羚企业 ，2022年获湖北上市后备 金种子 企业称号，2023年获评国家专精特新 小巨人 企业。

公司致力于打造国内领先的光电子芯片品牌，并努力成为国际一流的光芯片供应商，为客户提供高信价比的产品和服务，开创信息社会和大数据时代的美好明天！

人才需求

资深芯片开发工程师

岗位职责：

1、 参与高速率半导体激光器/探测器新产品项目策划和设计（或仿真），产品技术指标评估；

2、 研究并制定产品工艺路线，及时分析产品开发过程中的异常，提出建议和意见；

3、 产品开发文档的编制、相关专利的编撰；

4、参与省/市、国家项目的申报工作，编写项目策划书等申报文件，负责项目过程以及项目验收工作。

任职要求：

1、博士学历，微电子、材料物理、光电信息等相关专业；

2、熟悉半导体材料外延生长、光刻、刻蚀等工艺，对Ⅲ/Ⅴ族半导体材料工艺有所了解；

3、有DFB、FP、EML、PIN、APD等半导体激光器/探测器项目背景为佳。

4、（仿真方向：有光电器件、光波导或多物理场仿真项目经验，熟悉comsol、Rsoft或cross light软件，能完成算法及软件的编写。）

引才待遇

综合年薪30-50万，五险一金，福利齐全。可配套国家人才补贴，及加入公司股权激励计划。

应聘方式

HR 邮箱：hr@aroptics-tech.cn抄送zp@591yjs.cn

邮件主题：专业+学历+姓名+硕博汇校招