物元半导体技术（青岛）有限公司

工商信息

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公司简介

随着云计算和人工智能的发展，在云、边缘计算需要更高性能的计算能力。晶圆级先进封装（3D堆叠）可以有效的解决内存墙、功耗墙、先进制程受限的三个难题。物元半导体研发的3D堆叠工艺，通过混合键合技术，可以实现更高的计算和存储密度，提供计算和存储之间更高的带宽，同时降低系统功耗，解决高性能计算的困境。

物元半导体以晶圆级先进封装技术为平台，研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的产品与技术服务，公司现已建成12英寸晶圆级先进封装实验线一条，另月产能2万片12英寸专用线现已启动建设，将于2025年06月投入量产。公司基于晶圆级先进封装技术，以客户和市场产品需求为导向，提供一系列定制化先进封装产品和服务，包括先进封装算力芯片产品、先进封装功率器件产品、先进封装硅介质产品以及先进封装硅基电容无源器件产品等。

招聘职位

2024年校园招聘

不限经验|硕士及以上学历

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青岛

2024-05-29

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