后端设计、工艺模组、存储器设计、器件设计、模型、工艺开发工程师

一、后端设计工程师2名

职位描述：

1、ASIC芯片物理设计及验证；

2、使用主流工具实现数字IC从RTL到GDS的相关设计；

3、完成自动布局布线，clock tree合成，静态时序分析，功耗计算，IR压降分析，串扰分析，物理验证等。

二、工艺模组工程师2名

职位描述：

主导新技术模组（光刻、腐蚀、扩散、注入、薄膜、湿法、研磨等）工艺研发，全面参与新技术从立项、研发、产品验证上量、技术平台转移至工厂持续量产的整个项目过程。

三、存储器设计工程师2名

职位描述：

1、了解CMOS模拟电路设计流程；

2、熟悉常用EDA Tool(如Virtuoso、Hspice、Spectra、Verilog等）；

3、有CMOS模拟或数字电路设计经历优先。

四、器件设计工程师3名

职位描述：

ESD设计方向2名：

1、根据需求设计合适的静电保护方案, 完成测试分析, 撰写并提交分析报告和配套设计文件；

2、配合客户分析相关失效，并制定改善方案；

3、开发新型保护方案和测试分析技术。

元器件设计方向1名：

1、配合工艺研发，负责新器件设计开发和优化工作，包含TCAD模拟，结构及版图设计，实验方案规划，电性分析和器件特性评价等工作；

2、根据器件工作原理、结合国内外相关技术的发展，设计、开发、优化新型的器件。

五、模型工程师2名

职位描述：

1、根据器件电学特性，设计用于提取SPICE模型的测试图形；

2、根据测试的器件特性和实际的器件结构，采用合理的等效电路或者数学方法，建立或提取出用于电路仿真的SPICE模型；

3、模型精准度、收敛性等质量检查，配合客户进行器件测试、仿真分析。

六、工艺开发工程师8名

职位描述：

1、主导新技术研发，全面参与新技术从立项、研发、产品验证上量、技术平台转移至工厂持续量产的整个项目过程；

2、负责小线宽先进逻辑、存储、射频、模拟、高压、数模混合等门类工艺及器件技术平台开发。