一、后端设计工程师2名
职位描述:
1、ASIC芯片物理设计及验证;
2、使用主流工具实现数字IC从RTL到GDS的相关设计;
3、完成自动布局布线,clock tree合成,静态时序分析,功耗计算,IR压降分析,串扰分析,物理验证等。
二、工艺模组工程师2名
职位描述:
主导新技术模组(光刻、腐蚀、扩散、注入、薄膜、湿法、研磨等)工艺研发,全面参与新技术从立项、研发、产品验证上量、技术平台转移至工厂持续量产的整个项目过程。
三、存储器设计工程师2名
职位描述:
1、了解CMOS模拟电路设计流程;
2、熟悉常用EDA Tool(如Virtuoso、Hspice、Spectra、Verilog等);
3、有CMOS模拟或数字电路设计经历优先。
四、器件设计工程师3名
职位描述:
ESD设计方向2名:
1、根据需求设计合适的静电保护方案, 完成测试分析, 撰写并提交分析报告和配套设计文件;
2、配合客户分析相关失效,并制定改善方案;
3、开发新型保护方案和测试分析技术。
元器件设计方向1名:
1、配合工艺研发,负责新器件设计开发和优化工作,包含TCAD模拟,结构及版图设计,实验方案规划,电性分析和器件特性评价等工作;
2、根据器件工作原理、结合国内外相关技术的发展,设计、开发、优化新型的器件。
五、模型工程师2名
职位描述:
1、根据器件电学特性,设计用于提取SPICE模型的测试图形;
2、根据测试的器件特性和实际的器件结构,采用合理的等效电路或者数学方法,建立或提取出用于电路仿真的SPICE模型;
3、模型精准度、收敛性等质量检查,配合客户进行器件测试、仿真分析。
六、工艺开发工程师8名
职位描述:
1、主导新技术研发,全面参与新技术从立项、研发、产品验证上量、技术平台转移至工厂持续量产的整个项目过程;
2、负责小线宽先进逻辑、存储、射频、模拟、高压、数模混合等门类工艺及器件技术平台开发。
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