工作职责:
1、对半导体晶片和元件工艺有很强的技术了解
2、与铸造厂和cp供应商合作,不断改进:工艺稳定性、工艺能力、缺陷减少、异常检测、工艺变化验证、产品产量和测试范围。
3、熟悉分析mcm和wat数据
4、晶圆铸造供应商质量问题的主要问题解决、遏制和纠正行动
5、执行晶圆铸造的资格认证程序
6、监测铸造供应商的流程能力和流程缺陷数据,并更新内部记分卡
7、推动供应商发展审查反馈和质量倡议
8、积极管理和处理来自工程供应商的变更通知(pcn)
9、组织定期的业务审查,以调整战略、问题和改进
10、提供和实施持续提高产量、周期时间和成本的解决方案。
11、熟悉晶圆缺陷的根源分析和问题解决。
任职要求:
1、对晶圆制造工艺有丰富的技术经验/了解
2、熟悉fab流程,优先考虑soi、GaAs和其他特殊流程
3、具有至少3年以上半导体和射频制造技术的行业经验
4、3年以上8英寸或12英寸Fab工艺集成经验
5、需要有很强的解决问题的能力和领导能力
6、有使用问题解决技术(E.G.,8d)和结构化问题解决工具(E.G.,Fishbone,故障树分析等)的经验
7、喜欢作为供应商或客户质量工程师的额外经验
8、优秀的内部和外部沟通技巧,确保在所有与质量相关的活动中保持一致
9、注意英语的细节和优秀的口头和书面沟通技巧
10、良好的人际关系和社交能力,良好的协调、沟通、责任感,强烈的事业抱负
11、偶尔接受短期出差
12、良好的专业精神和道德操守
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